8月7日晚间配资宝，中芯国际、华虹两大晶圆代工龙头双双发布2025年第二季度财报。
在财报数据中，相较于收入的增长，两家晶圆厂产能利用率的大幅提升更为亮眼：中芯国际逼近满产，华虹公司的利用率再度超过 100%。
随后在今日的财报说明会上，中芯国际 CEO 赵海军就晶圆代工市场释放了若干信号。半导体产业纵横将要点做了总结。
中芯国际，释放五点信号第一点，关税政策对中芯国际的影响较小。本月，美方称将对全球半导体产品课征100%关税。中芯国际表示在此前五六月份，已与每个海外客户都进行了对接，测算成本增加及影响程度，得出的结论是整体影响小于客户的 10%。若以中芯国际当时 13% 的营收占比计算，受影响部分约为 1.3%。
第二点，汽车电子产品出货量持续稳步增长。主要收入贡献来自于模拟、电源管理、图像传感器、逻辑、嵌入式存储器及控制器等诸多类型的车规芯片。此外，中芯国际还提到China for China供应链正在成形，汽车产业尤其明显，将配合国际客户建立 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）等第三代半导体产能。
第三点，新增功率器件产能规模上量后仍供不应求。中芯国际正在布局功器件产能，主要满足战略客户的需求。
第四点，92%的产能利用率，已处于订单接不过来的状态。中芯国际直到 10 月份的订单都明显高于产能，无法承接所有订单并立刻下线。而公司当前产能利用率为 92.5%，原因主要有两方面。一方面，需要拿出相当部分产能用于研发；另一方面，公司遵循谨慎的财务规则，设备进厂、工厂量产后，即便部分设备因产品未完成验证而无法实际生产，也会被计入产能，成为分母的一部分，从而拉低了利用率。
第五点，针对不同下游细分市场的订单能见度及展望，中芯国际表示网络领域（包括有线网络、WiFi 等）的国内客户替代率极高；国内存储器行业产能增长显著；手机领域订单稳定性强；国内工业和汽车需求恢复显著。
从具体的业绩数据来看，这些信号也得到了进一步的印证与呈现。
晶圆代工双雄，产能利用率双双“爆表”中芯国际第二季度整体实现销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%；毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点；产能利用率92.5%，环比增长了2.9个百分点。
尽管由于今年一季度中芯国际新建产线出现引起生产性波动的突发事件，且相关影响延续至第二季度，导致收入及毛利率环比下降。
对比此前一季报中，中芯国际给出的二季度收入指引为环比下降4%到6%，其中，出货数量预计相对稳健，平均销售单价预计下降；毛利率指引为18%到20%。 可见，实际二季度业绩好于此前的预测。
归母净利润方面，第二季度中芯国际实现1.32亿美元，同比下降19.5%，环比下降29.5%。
产能利用率方面，第二季度为92.5%，环比今年一季度提升0.9个百分点。中芯国际第二季度月产能由2025年第一季的97万片折合8英寸标准逻辑，增加至约99万片折合8英寸标准逻辑；2025年第二季度，公司实现销售晶圆239.02万片（折合8英寸标准逻辑），出货量环比增长4.3%，同比增长13.2%。
资本开支方面配资宝，2025年第二季度为18.85亿美元，第一季度为14.15亿美元。
中芯国际表示，第二季度按平台看，模拟芯片需求增长显著。其中，广泛应用于手机快充、电源管理等领域的模拟芯片，当前正处于国内企业加速替代海外份额的阶段。公司早期已与这些国内客户深度合作，为其量身定制器件和工艺平台，因此在替代过程中获得增量订单，推动产能利用率继续爬升。此外，图像传感器平台收入环比增长超两成，射频收入环比也有较高的增幅。
展望第三季度，中芯国际在第二季度财报给出的收入指引为环比增长5%到7%，毛利率指引为18%到20%。
华虹产能利用率达108.3%
华虹公司今年第二季度实现销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点。
第二季度归母净利润约800万美元，同比上升19.2%，环比增长112.1%。
收入按技术平台划分来看，华虹公司第二季度模拟与电源管理类产品的销售收入增幅最高，收入达1.61亿美元，同比增长59.3%，收入占比28.5%；独立式非易失存储器销售收入2760万美元，同比增长16.6%。
华虹公司表示，得益于模拟、逻辑及闪存产品的需求增加，第二季度65nm及以下工艺技术节点的产品销售收入实现1.255亿美元，同比增长27.4%。
产能利用率方面，华虹公司第二季度达到108.3%，环比提升5.6个百分点；折合8英寸付运晶圆数量达130.5万片，同比增长18%，环比上升6%。
报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。其中，40nm高压OLED显示驱动芯片已实现小批量生产：55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片实现大批量生产，CIS产品像素可达到5000万，产品已进入中高阶手机市场。
华虹主要营业收入来自于150nm至90nm技术节点，55nm技术节点营收占比快速增长。从2024年上半年制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。
华虹公司披露，预计第三季度销售收入约在6.2亿美元至6.4亿美元之间，预计毛利率约在10%至12%之间。
华虹公司总裁兼执行董事白鹏在业绩评论中写道，“随着无锡新12英寸产线稳步推进产能爬坡，公司将实现产能规模到技术生态的全面升级。”
那么从这些财报里，能解读出晶圆代工市场的哪些动向？
晶圆代工“国产化”，是重要标签从上述两家公司的“产能利用率”与“来自中国大陆的营收”两点数据中，可以捕捉到两点信息。
第一点，中国芯片设计公司的代工业务回流态势明显。
2024年Q1至今，中芯国际来自中国大陆的营收占比从81.6%提升至84.1%，产能利用率从80.8%提升至92.5%。这一数据的提升少不了芯片设计公司代工订单回流的助益。
随着美国对华半导体出口管制持续升级，诸多原本依赖境外晶圆厂的芯片设计企业转向本土代工企业。这在一定程度上反映出国内企业为保障供应链安全，将订单向本土代工企业转移的趋势。
第二点，中国大陆新兴业务对芯片需求激增，而这些芯片多聚焦于成熟制程。
从需求端看，模拟芯片在汽车电子（如车载雷达信号处理）、工业控制（传感器接口电路）等领域的用量正以年均 15% 的速度增长。功率器件则受新能源汽车（车规级 IGBT 单车用量达 80 颗）、光伏逆变器（SiC 器件渗透率超 30%）等增量市场拉动迅猛增长。
值得注意的是，这两类芯片的主流制程集中在 40nm-180nm：模拟芯片为保证性能冗余，多采用 110nm-55nm 工艺；功率器件的平面型 MOSFET 甚至仍以 250nm 制程为主，均无需依赖 7nm 以下先进制程。而中国大陆作为全球最大的成熟制程晶圆代工市场，正成为承接这一波需求的核心载体。
此外，China for China，也成为国际半导体大厂的共同选择。
China for China，开始流行
China for China，是一种供应链策略，即“在中国制造、服务中国市场”。
美国对中国半导体和芯片的限制，令很多不愿失去中国市场的国外IDM半导体大厂如意法半导体、英飞凌、恩智浦等都纷纷采取了“China for China”的供应链策略。
比如：意法半导体已宣布将其40nm MCU交由中国第二大晶圆代工大厂华虹集团代工；恩智浦也表示将建立一条中国供应链；英飞凌也宣布正在将部分产品的生产本土化，包括将部分产品交由中国的晶圆代工厂代工，以解决中国客户在供应安全方面的担忧。
近日，GlobalFoundries还在财报中宣布，已通过与中国当地的一家代工厂达成最终协议，为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应，从而推进其“China for China”战略。客户将受益于格芯的汽车级工艺技术和制造专业知识，以满足他们在中国国内的需求。
这一趋势不仅重塑了国内半导体供应链的格局，更在全球范围内为晶圆代工行业注入了新的增长动力。
近日，市场调研机构Counterpoint Research在《季度晶圆代工市场》最新报告中预测，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元。这一数据高于2021年的1050亿美元，并在2021—2025年期间实现12%的复合年增长率。
如此来看，2025年，对于晶圆代工业来说，将是“温风和煦”的一年。
本文来源：半导体产业纵横配资宝，原文标题：《中芯国际、华虹最新财报：下一波红利在哪？》
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